FSM 413-200
晶圓厚度測量系統

該測量系統應用於背面研磨和化學蝕刻之後的極薄晶圓的非接觸式厚度測量。尤其針對有圖層,突起的晶圓，及應用於多晶片疊置和微電機系統。

 

 


  • 獨特的特性

    FSM413 回波探針感測器(Echo probe TM)使用紅外線干涉測量專利技術，對極薄晶圓的基板厚度進行測量，並給出了直接、精確的厚度曲線圖和厚度的變化情況（TTV）。

    紅外光束可以穿過很多種材料，例如Si、GaAs、InP、SiC、Glass、Quartz 和許多聚合體是很容易用標準空間(解析度為60um的光源直徑或更小光源直徑來量測)。

    使用單探頭系統測量時，可對常規的有圖層、鍍層、凸起的晶圓或者是被固定在載體上的晶圓的襯底厚度進行高準確度的測量。

    當設定在雙探頭系統時，FSM413也可測量晶圓的總厚度，它包括襯底和圖層的厚度。

    其他功能選項包括晶圓的翹曲、溝道的深度和通孔的測量, 可選功能還包括MEMS 應用上的高深寬比的溝道和通孔的測量以及膜的測量和突起度的測量。

  • 產品規格 & 功能選項

    測量技術：非接觸式的紅外線干涉測量法，可用單個或者雙探頭。
    晶圓尺寸：50mm,75mm,100mm,200mm,300mm。或客戶指定的晶圓尺寸。
    基層：Si, GaAs, InP, Quartz, Glass, SiC, Sapphire*
    厚度範圍：詳情請洽弘揚環球科技
    晶圓裝載方式：手動
    測量模式：高精確的x-y
    半自動載臺 精確度：詳情請洽弘揚環球科技
    重複率：詳情請洽弘揚環球科技
    準確度：詳情請洽弘揚環球科技
    測量點：可程式設計設定
    翹曲測量範圍：詳情請洽弘揚環球科技
    翹曲重複率：詳情請洽弘揚環球科技
    表面粗糙度：RMS 範圍20-1000A
    溝道深度測量：詳情請洽弘揚環球科技
    聚醯亞胺膜和環氧樹脂的厚度測量：詳情請洽弘揚環球科技
    突起高度測量：詳情請洽弘揚環球科技
    413-200: 66.04英吋(W)*91.44英吋(D)*142.24英吋(H)
    413-300: 81.28英吋(W)*116.84英吋(D)*167.64英吋(H)
    重量（淨重）：500 英磅
    電源：110 或220VAC，50/60Hz，單相，3 線
    真空需求：100 毫米汞柱（Torr）