FSM 900C2C全自動高溫薄膜應力量測系統

專為半導體、記憶體和奈米技術等設計的，適用於下一代Low K、Cu、High K 及其他新材薄膜的快速熱力學特性檢測

*簡介

下一代晶片尺寸的大幅度縮小導致了Cu、Low K、High K電介質膜及其他新材料的廣泛採用和研究。這些新材料的熱力學特性是目前及未來數年內業界而臨的挑戰之一。 FSM 900TC-vac 在世界範圍內被一些先進代工廠和研發中心用來進行新材料熱穩定性的常規測試。全自動 FSM 900C2C將使300mm生產設備也同樣擁用薄膜應力和材料特性檢測能力。


  • *熱應力測試真空腔

    FSM 900C2C 能夠快速測試熱力學性能，並能在整個300mm 和200mm 矽片上同時測量：殘餘薄膜應力（室溫）高溫應力回滯曲線，室溫到 900 攝氏度 TDS（熱解吸附譜）。
    FSM900C2C 也可獲取新材料薄膜的CTE（熱膨脹係數） 等資訊。M 500TC 在不需要更換樣品固定器的情況下可以測量從75mm 到 200mm 的矽晶圓。薄膜的壓力和矽晶圓的翹曲測量可以在室溫或者高溫的操作條件下使用。      

    * 300mm全自動化

    完備的機械臂控制，全自動化300mm 材料特性和薄膜應力測量。  

    *薄膜應力

    技術： 鐳射掃描/懸臂，雙鐳射 
    範圍： 詳情請洽弘揚環球科技
    重複性：詳情請洽弘揚環球科技
    溫度：室溫到 900 攝氏度 
    升溫速率：詳情請洽弘揚環球科技      

    *Substrate厚度（室溫）

    範圍：300 到 800 微米 
    精確度：詳情請洽弘揚環球科技      

    *熱解吸附譜

    探測範圍：詳情請洽弘揚環球科技
    精確度：詳情請洽弘揚環球科技
    監控通道： 在整個可程式設計溫度週期內，對整片矽晶圓最多可同時監控200 個AMU 
    *樣品尺寸 :300mm，也可選配200mm（有內嵌的晶圓盒） 
    *真空退火腔: 詳情請洽弘揚環球科技
    *晶片自動化:配有缺口對準器的機械手 
    *工廠自動化：符合300mm SECS/GEM 標準