FSM 900TC高溫應力量測系統

可對Low K 值的電介質薄膜、銅或者其他新材料薄膜進行快速熱力學材料性能分析,適用於半導體、MEMS 以及光電產業 可同步獲取升降溫或和退火過程中殘餘應力、熱吸附、薄膜收縮及反射率等數據

*為何使用真空退火系統？

為了得到更小線寬和更快元件,製程整合中將使用一些新的薄膜材料,如Low K、銅或其他新材料。然而其中一些新材料在高溫時極易氧化。加熱時也容易散發氣體，或者物理和材料性能會隨溫度變化而變化。FSM-900TC-vac 採用一個密封RTP 型腔分析這些變化的特性，該腔可以模擬製程條件，既可以在完全惰性氣體環境中（很低的氧氣分壓）， 也可以在高真空模式下運作。

*為什麼需要整合量測系統？

由於在腔周圍安裝了多個探頭，因此FSM-900TC-vac 可以同時取得殘餘應力、熱吸附譜、薄膜收縮以及反射率變化的資料。該方法能夠克服新型材料特性研究中樣品之間以及設備之間的不一致帶來的資料變化。結合這些資料，FSM-900TC-vac 可快速量測新材料的熱穩定性和熱負荷能力。例如：材料在一定溫度下的產生氣體類型可以與殘留應力、熱吸附、薄膜收縮以及反射率等相關資料連結分析或一併顯示在一起。也可選配電阻測量探頭，通過電阻率變化來監控晶粒生長和相變情況。該整合測量系統能夠加快新型材料篩選而有助於縮短製程開發週期。


  • *薄膜應力

    範圍：詳情請洽弘揚環球科技
    重複性：詳情請洽弘揚環球科技
    測量原理：鐳射掃描，光學干涉技術       

    *在位薄膜厚度（選配）

    工作溫度：可達600攝氏度 
    精確測量厚度範圍:詳情請洽弘揚環球科技
    測量原理： 反射計/分光計       

    *反射率（選配）

    工作溫度：可達600攝氏度 
    測量原理：分光計 
    波長： 可選。      

    同步薄膜厚度量測材料特性

    Low K、銅和其他的新型薄膜 
    FSM 900TC 多探頭真空退火系統 
    薄膜應力 
    熱吸附 
    薄膜厚度 
    反射率 
    電阻係數

    系統特點：

    溫度：高達900 攝氏度 
    操作：真空或惰性氣體淨化 3D成像 
    200mm 和300mm的晶圓

     

  • 產品規格 & 功能選項

    溫度範圍： 室溫到900攝氏度，也可選購升溫到 1100攝氏度的型號 
    升溫速率：詳情請洽弘揚環球科技
    晶圓尺寸：150 mm、200 mm、300mm，或其他尺寸 
    真空系統：詳情請洽弘揚環球科技
    隋性氣體：氮氣、氬氣或者合成氣體 
    腔類型： RTP 型腔，鹵素鎢燈加熱，鍍金反射內壁，水冷 
    晶圓/樣品平臺：石英基座，樣品放置方便 
    外觀尺寸： 23 英寸（寬）*30 英寸（長） 
    運輸重量： 400 英鎊 
    電源：208V，三相，每相30A，共5 線，需配中線和地線 
    可選配置：可用於三維掃描的旋轉晶圓/樣品載臺